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摘要：據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，年第三季度，全球智能手機(jī)芯片市場占有率中，聯(lián)發(fā)科力壓高通，歷史首次登頂全球第一。年月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款十核處理器，以及它的升級版。聯(lián)發(fā)科本月表示，其最新的旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望在農(nóng)歷新年前推出。
在被喊了一年的MTK YES后，聯(lián)發(fā)科終于迎來了自己的“YES時(shí)刻”。
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年第三季度，全球智能手機(jī)芯片市場占有率中，聯(lián)發(fā)科力壓高通，歷史首次登頂全球第一。
如果去年有誰預(yù)測發(fā)哥今年會反超高通，大家一定會笑話TA在做夢~
但現(xiàn)實(shí)就是這么有戲劇性，發(fā)哥在這一年內(nèi)，市場份額從26%增加到31%；高通卻不增反降，從31%下滑到29%，跌至第二。
華為海思、三星和蘋果并列第三名，市場份額都是12%；另一個(gè)家國產(chǎn)廠商紫光展銳以4%的市場份額，排在第六位。
從當(dāng)年的“山寨機(jī)之父”，到今天的全球第一，發(fā)哥的故事有點(diǎn)勵志。
沒有聯(lián)發(fā)科，就沒有當(dāng)年多如牛毛般的山寨機(jī)。
在如今的我們看來，造一部手機(jī)再簡單不過，只要手上有點(diǎn)錢，管你是教英語的還是做流氓軟件的，都能搞一個(gè)牌子出來。
但在十多年前，制造手機(jī)的門檻還很高。
那會兒高通、英飛凌這些芯片廠商，只提供芯片平臺，其他方面需要制造商自己解決，如系統(tǒng)整合、UI設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件集成、調(diào)試等，以至于生產(chǎn)周期過長成本很高。
故而手機(jī)市場，被諾基亞、西門子、摩托羅拉這些通信巨頭壟斷，它們持有大量相關(guān)專利，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大且能賣基站賺錢。
而打破這一局面的勇士，正是聯(lián)發(fā)科。
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介
2004年，發(fā)哥推出一站式手機(jī)解決方案（Turnkey Solution），將各類核心芯片、軟件系統(tǒng)集成在一起，打包賣給手機(jī)廠商。
廠商們只需再購買屏幕、攝像頭、鍵盤等基礎(chǔ)的元器件，就能造手機(jī)了。
相當(dāng)于從以前的毛坯房交付，變成了豪裝房交付，你帶點(diǎn)個(gè)人用品便能入住。門檻大幅降低，關(guān)鍵價(jià)格還實(shí)惠。
一時(shí)間，什么餐廳老板、路邊小販，紛紛搖身一變成了華強(qiáng)北的科技巨頭。
手機(jī)形態(tài)也變得五花八門，超大雙音響、8個(gè)跑馬燈、四卡四待、一機(jī)7系統(tǒng)......
憑借超低的價(jià)格，神奇的設(shè)計(jì)，以及遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)品牌手機(jī)的性價(jià)比，山寨機(jī)迅速打開市場，推著中國進(jìn)入山寨機(jī)時(shí)代。
2006年，聯(lián)發(fā)科拿下內(nèi)地手機(jī)芯片市場40%的份額，位列第一，因此摘得“山寨機(jī)之父”的桂冠。
成也山寨機(jī)敗也山寨機(jī)，進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代后，與山寨機(jī)深度綁定的發(fā)哥，被打上了廉價(jià)、低端的標(biāo)簽。
只能靠著“低價(jià)、一站式服務(wù)”老兩樣，在中低端市場混日子，眼巴巴看著高通、三星在高端市場賺得盆滿缽盈。
2013年11月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核處理器MT6592，打算借此進(jìn)軍高端市場，一改以往低端形象。
無奈友商中出了“叛徒”，酷派大神F1以999的價(jià)格，給了發(fā)哥一記響亮的耳光，把要當(dāng)白富美的MT6592打成土肥圓，其他友商也紛紛跟風(fēng)。
2015年4月，不甘心的聯(lián)發(fā)科推出Helio X10，再次向高端市場發(fā)起挑戰(zhàn)。
當(dāng)年高通的旗艦處理器，是赫赫有名的“火龍810”；麒麟950不外售；三星Exynos7420年底才賣了一點(diǎn)給魅族。發(fā)哥可謂占據(jù)天時(shí)地利。
可惜自身實(shí)力還是不過硬，Helio X10 GPU性能拉胯，同時(shí)WiFi斷流情況嚴(yán)重。
2016年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款十核處理器Helio X20，以及它的升級版Helio X25。
看上去十個(gè)核心很唬人，但落后的20nm工藝和孱弱的單核性能，讓它在驍龍820面前毫無還手之力。
只留下“一核有難，九核圍觀”的世界名梗，同時(shí)坑慘了魅族。
在下半年的Helio X30仍毫無起色后，聯(lián)發(fā)科于之后三年多的時(shí)間里，沒有再推出旗艦處理器，回到中低端市場閉關(guān)修煉。
直到2019年11月，發(fā)哥終于一鳴驚人，發(fā)布了全球首款集成式5G處理器“天璣1000”，在規(guī)格上刷新了N個(gè)全球第一。
進(jìn)入2020年，更是和打了雞血一般，連續(xù)發(fā)布天璣720/800U/800/820/1000+等多款5G處理器。
在中高端市場的銷量實(shí)現(xiàn)井噴式增長，連一貫的市場霸主高通，都被其蓋過了風(fēng)頭。
Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度市場份額增長強(qiáng)勁，主要原因有三個(gè)：
其一，在中端智能手機(jī)價(jià)格段（100-250美元）和新興市場（如LATAM、MEA和印度）表現(xiàn)強(qiáng)勁。
今年高通作死擠牙膏，以至于驍龍765G還不如三年前的驍龍835，面對發(fā)哥的天璣大軍，被各種吊錘。
而在LATAM（拉丁美洲）、MEA（中東和非洲）和印度等新興市場，發(fā)哥市場份額分別高達(dá)41%、39%和46%。
相比去年同期提升一大截，擠得高通在這三個(gè)市場都有下滑。
其二，美國禁令也是影響聯(lián)發(fā)科銷量的一大因素。
在美國對華為的禁令之后，三星、小米等廠商，紛紛增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采購，以此搶奪華為空出的市場缺口。
其三，華為在禁令實(shí)施之前購買了大量的聯(lián)發(fā)科芯片。
根據(jù)此前消息顯示，華為在今年8月，向聯(lián)發(fā)科下了1.2億手機(jī)芯片的大單。
而在9月15日禁令實(shí)施之前，聯(lián)發(fā)科還向華為出貨了約1300萬顆手機(jī)芯片。
盡管在整體市場份額上輸給了聯(lián)發(fā)科，但在5G手機(jī)芯片市場，今年第三季度高通依然是老大，占比達(dá)39%。
隨著5G手機(jī)的普及，明年誰是老大并不好說。
唯一可以確定的是，無法獲得代工的華為海思，大概率要GG了。
一直關(guān)注機(jī)圈的朋友，應(yīng)該記得麒麟芯片崛起前，高通有多傲慢。
驍龍810、驍龍820、驍龍821幾代芯片，都是有名的“火龍”；驍龍835、驍龍845控制住了功耗，可價(jià)格也節(jié)節(jié)攀升。
直到麒麟980的橫空出世，才讓高通重新低下了頭顱。
同期的驍龍855新機(jī)竟被賣到1999元，上次驍龍旗艦起售價(jià)這么便宜，似乎還是2016年的閹割版小米5。
然而，今年下半年華為剛收到美國禁令，高通新旗艦驍龍888又開始擠上了牙膏。
從B站數(shù)位UP主實(shí)測來看，面對用著老款架構(gòu)且早幾個(gè)月發(fā)布的麒麟9000，驍龍888只在CPU單核有10%不到的領(lǐng)先，多核基本持平，GPU反倒不如麒麟。
圖源：小白測評
如果是以前，大家沒得選，只能硬著頭皮買。
不過現(xiàn)在，還有發(fā)哥的旗艦芯片做最后的希望。
聯(lián)發(fā)科CEO本月表示，其最新的5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望在農(nóng)歷新年前推出。
希望發(fā)哥能給點(diǎn)力，打爆那些擠牙膏廠商的狗頭~
來源：科技每日推送
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